磁控溅射系统( 00103539)
返回列表
- 5
- 收藏者
- 16
- 使用者
| 状态： | 空闲 |
|---|---|
| 负责人： | 没有设置设备管理员 |
| 联系人： | |
| 实验室： | 溅射实验室-分测 |
| 设备中文名称 | 磁控溅射系统 | 设备英文名称 | Magnetron Sputtering System | |
|---|---|---|---|---|
| 型号 | JGP-450 | 供应商 | 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司 | |
| 国别 | 中国 | 存放地点 | 11-222西物理实验中心 | |
| 购置日期 | 2015-10-06 | 学院备注 | ||
| 设备管理员 | 联系电话 | |||
主要技术指标
技术指标
拥有直流、射频电源，溅射功率300W以下，气体流量100SCCM，加热温度<600度，样品尺寸小于4cm*4cm
收费标准
校内：300元/次（时间<4小时，从进入实验室开始计时，到完成实验离开实验室终止计时）
校外：只接受委托制样，200元/样（样品数>3)
注意事项
功能应用范围
功能范围
用于薄膜材料的制备、反应溅射、电极的蒸镀等
薄膜材料
附件信息
| 序号 | 文档名称 | 操作 |
文档信息
| 序号 | 文档名称 | 操作 |
图片信息
视频信息
二维码信息